Pour les employeurs
Ingénieur Développement Packaging Hyperfréquence - F/H
Plus aucune candidature n'est acceptée pour cette offre d'emploi
il y a 2 mois
Date de publication
il y a 2 mois
S/O
Niveau d'expérience
S/O
Temps pleinType de contrat
Temps plein
AutreCatégorie d'emploi
Autre
QUI SOMMES-NOUS ?

L'activité Systèmes de missions de défense fournit des équipements, des solutions et des services liés aux systèmes de combat électroniques, de surveillance et de reconnaissance, de combat naval, de surface et de lutte sous la mer.

Avec ses 2 sites, en France (aux environs de Paris) et en Allemagne (Ulm) et ses bureaux de ventes aux États-Unis et en Asie, United Monolithic Semiconductors (UMS), filiale de Airbus et Thales, conçoit, fabrique et commercialise des produits et des solutions de pointe basés sur des circuits microondes et Radio Fréquences pour la défense et la sécurité, l'espace, les télécommunications, l'automobile et l'industrie (capteurs et instrumentation médicale et de test). Au service de clients très exigeants dans le monde entier, UMS est définitivement reconnue dans l'industrie des semi-conducteurs pour son excellence technologique, ses normes élevées de qualité, son offre complète de produits et de solutions basées sur les technologies GaAs, GaN et SiGe et sa participation active à de nombreux développements innovants et collaboratifs européens. Forte de 430 collaborateurs très motivés qui sont à l'origine de son succès permanent, UMS a à cœur d'attirer et de révéler les meilleurs talents. Si vous êtes motivé(e) pour travailler dans un environnement international et dynamique, pour contribuer par vos talents et votre passion à trouver des solutions innovantes pour des clients du monde entier, et si vous êtes à la recherche de défis et d'opportunités sans cesse renouvelés pour vous développer : rejoignez-nous et construisez votre avenir avec UMS !

Nous recherchons pour notre établissement de VILLEBON SUR YVETTE (91) (RER B MASSY PALAISEAU) un(e) :

Ingénieur Conception de boitiers Hyperfréquences - (H/F)

Intégré(e) au Groupe Packaging, vous participez au développement et à la conception de nouveaux boitiers hyperfréquences : boitiers dans les familles QFN, BGA, FO-WLP, Métal Céramique qui permettront d'intégrer les nouveaux composants MMIC développés par UMS. Les domaines d'application des boitiers sont l'automobile, la défense, l'espace et les télécommunications.

QUI ETES-VOUS ?

De formation supérieure en électronique option hyperfréquences ou microélectronique (Ingénieur ou Universitaire), vous avez acquis une expérience dans le domaine de la conception de boitiers ?

Vous avez de bonnes compétences en électronique Hyperfréquences ?

Au cours de vos précédentes expériences (stages, alternance, these CDI, CDD), vous avez développé votre aptitude à accroître vos compétences, votre créativité et le sens du travail en équipe avec une bonne communication ?

CE QUE NOUS POUVONS ACCOMPLIR ENSEMBLE :

Vous serez amené(e) à assurer
  • Une participation à la définition des spécifications et la proposition de solutions techniques d'encapsulation,
  • La conception, le dessin et l'optimisation des boitiers avec des outils de simulation électromagnétique (CST...), thermique et thermomécanique,
  • La validation de la robustesse des boitiers développés dans le respect des règles de fabrication des sous-traitants, et des exigences de fiabilité et de qualité,
  • Les échanges techniques avec les acteurs du processus de fabrication en interne et en externe (Sous-traitants d'assemblage en Europe et en Asie),
  • La conception des cartes de tests assurant la testabilité des boitiers développés en lien avec le bureau d'etudes,
  • Une contribution active à la caractérisation et à la fiabilisation des boitiers développés (lors des phases de mesures et des essais de fiabilité),
  • L'organisation et le suivi des tâches relatives à votre projet jusqu'à la qualification des boitiers développés.


Innovation, passion, ambition : rejoignez Thales et créez le monde de demain, dès aujourd'hui.
Balises associées
-
RÉSUMÉ DE L' OFFRE
Ingénieur Développement Packaging Hyperfréquence - F/H
Villebon-sur-Yvette
il y a 2 mois
S/O
Temps plein